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인텔 B250 칩셋의 설명에

PCI Express 3.0의 레인구성 1x16

PCI Express 3.0 최대 레인 수 12

 

이렇게 나와있던데,

가령 16배속의 그래픽카드를 꼽을 순 있지만 최대 12배속으로 작동한다는 의미인가요?

 

구글링을 해보곤 있지만 혼자 이해하기 쉽지 않아 문의드립니다.

 

 

 


  • profile

    정확히 이야기하자면 모든 PCI-e 레인은 CPU의 I/O 인터페이스에서 나옵니다. 그래픽카드에 할당되는 레인은 CPU에서 바로 나온 16배속 레인이고, 나머지 PCI-e I/O 12배속 레인. SATA, LAN, USB 등등은 DMI 3.0으로 연결된 "사우스 브릿지" B250 칩셋을 한번 경유해서 나옵니다. 이들은 개별적으로 온전히 사용할 수 있습니다. 그래서 인텔6/7세대 메인스트림 CPU를 B250 칩셋에서 썼을 때 PCI-e 3.0 최대 연결 배속은 x16+x12, 총 28 레인입니다.

     

    아래의 블록 다이어그램을 보면 정확히 나와 있습니다.

    b250-chipset-block-diagram-16x9.png

     

    참고로 그래픽카드가 요구하는 PCI-e 레인 대역폭은 생각보다 낮습니다. 왜나면 버퍼로 쓰이는 그래픽 메모리로 "로딩"을 하니까요. SLI/CF등 글카 연결을 다중으로 했을 때 제 성능이 잘 안나오는 이유는 PCI-e 배속이 x4, x8 등으로 낮아져서라기 보다는 그냥 PCI-e를 여러번 거쳐야 하는데서 발생하는 지연과 그래픽카드 하드웨어 활용(최적화)이 낮기 때문입니다. 참조 : http://drmola.com/pc_column/198638

  • profile
    mycoBest 2017.08.31 05:43

    16레인은 cpu쪽 레인으로 보통 그래픽 카드가 사용합니다.

    12레인은 칩셋쪽 레인으로 nvme ssd(4레인)나 usb3.0 같은 다른 기타 부품이 사용합니다.

    고로 cpu에서 16레인을 지원한다면 저 보드를 사용시 그래픽카드는 최대 pcie 3.0 16배속으로 작동합니다.

     

    보통 SLI(크파)를 구성하거나 nvme ssd 등을 사용할때에는 intel/amd도 고려해야되고

    보드도 따져보고 골라야 되지만 일반적인 PC의 경우 고려하지 않아도 무방합니다.

    (애초에 저정도 사양의 pc를 맞추면 고가의 보드를 사용하겠지만) 

  • profile
    아레스다 2017.08.31 00:59

    글카용 레인은 CPU에서 할당합니다. PCI-E 최대 레인수와 무관하다고 합니다. :)

  • profile
    임네닉 2017.08.31 07:03
    감사합니다.
    '레인'이라는 용어의 중복때문에 상당히 혼란스럽더라구요.
  • profile
    myco 2017.08.31 05:43

    16레인은 cpu쪽 레인으로 보통 그래픽 카드가 사용합니다.

    12레인은 칩셋쪽 레인으로 nvme ssd(4레인)나 usb3.0 같은 다른 기타 부품이 사용합니다.

    고로 cpu에서 16레인을 지원한다면 저 보드를 사용시 그래픽카드는 최대 pcie 3.0 16배속으로 작동합니다.

     

    보통 SLI(크파)를 구성하거나 nvme ssd 등을 사용할때에는 intel/amd도 고려해야되고

    보드도 따져보고 골라야 되지만 일반적인 PC의 경우 고려하지 않아도 무방합니다.

    (애초에 저정도 사양의 pc를 맞추면 고가의 보드를 사용하겠지만) 

  • profile
    임네닉 2017.08.31 07:05

    감사합니다.
    제가 본중에 제일 쉽고 또 듣고싶었던 설명이네요.

  • profile

    정확히 이야기하자면 모든 PCI-e 레인은 CPU의 I/O 인터페이스에서 나옵니다. 그래픽카드에 할당되는 레인은 CPU에서 바로 나온 16배속 레인이고, 나머지 PCI-e I/O 12배속 레인. SATA, LAN, USB 등등은 DMI 3.0으로 연결된 "사우스 브릿지" B250 칩셋을 한번 경유해서 나옵니다. 이들은 개별적으로 온전히 사용할 수 있습니다. 그래서 인텔6/7세대 메인스트림 CPU를 B250 칩셋에서 썼을 때 PCI-e 3.0 최대 연결 배속은 x16+x12, 총 28 레인입니다.

     

    아래의 블록 다이어그램을 보면 정확히 나와 있습니다.

    b250-chipset-block-diagram-16x9.png

     

    참고로 그래픽카드가 요구하는 PCI-e 레인 대역폭은 생각보다 낮습니다. 왜나면 버퍼로 쓰이는 그래픽 메모리로 "로딩"을 하니까요. SLI/CF등 글카 연결을 다중으로 했을 때 제 성능이 잘 안나오는 이유는 PCI-e 배속이 x4, x8 등으로 낮아져서라기 보다는 그냥 PCI-e를 여러번 거쳐야 하는데서 발생하는 지연과 그래픽카드 하드웨어 활용(최적화)이 낮기 때문입니다. 참조 : http://drmola.com/pc_column/198638

  • profile
    임네닉 2017.08.31 07:10

    감사합니다.

    이거랑 같은 그림을 가지고 설명한 글을 봤는데,
    그림도 이해가 잘 안되는데다 두가지가 개별적으로 사용 가능하다는 얘기는 빼고 어려운 용어만 나열해서 현학적으로 설명하기에 너무 어렵고 혼란스럽더라구요.

  • profile
    2017.08.31 09:58
    역시 하나 또 배워갑니다...

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