메인보드 칩셋의 PCI-E 레인에 관해 문의드립니다.
인텔 B250 칩셋의 설명에
PCI Express 3.0의 레인구성 1x16
PCI Express 3.0 최대 레인 수 12
이렇게 나와있던데,
가령 16배속의 그래픽카드를 꼽을 순 있지만 최대 12배속으로 작동한다는 의미인가요?
구글링을 해보곤 있지만 혼자 이해하기 쉽지 않아 문의드립니다.
- 2021-04-15 00:37 이야기 > 세이브파일 저장 위치 알려주는 사이트 *8
- 2020-12-13 12:18 이야기 > 스팀 클라우드 저장파일이 오랜시간 지나면 저절로 삭제되기도 하나요? *9
- 2020-08-01 13:37 이야기 > 험블초이스 강제구매 방지하려면 정확히 언제 퍼즈해야 할까요? *11
- 2020-06-19 16:55 이야기 > GOG 갤럭시에서 PS네트워크 연동 잘 되나요? *7
- 2019-12-20 14:34 이야기 > 에픽에서 구매한 유비게임으로 유비의 도전과제 달성할 수 있나요? *4
-
-
16레인은 cpu쪽 레인으로 보통 그래픽 카드가 사용합니다.
12레인은 칩셋쪽 레인으로 nvme ssd(4레인)나 usb3.0 같은 다른 기타 부품이 사용합니다.
고로 cpu에서 16레인을 지원한다면 저 보드를 사용시 그래픽카드는 최대 pcie 3.0 16배속으로 작동합니다.
보통 SLI(크파)를 구성하거나 nvme ssd 등을 사용할때에는 intel/amd도 고려해야되고
보드도 따져보고 골라야 되지만 일반적인 PC의 경우 고려하지 않아도 무방합니다.
(애초에 저정도 사양의 pc를 맞추면 고가의 보드를 사용하겠지만)
-
글카용 레인은 CPU에서 할당합니다. PCI-E 최대 레인수와 무관하다고 합니다. :)
-
감사합니다.
'레인'이라는 용어의 중복때문에 상당히 혼란스럽더라구요. -
16레인은 cpu쪽 레인으로 보통 그래픽 카드가 사용합니다.
12레인은 칩셋쪽 레인으로 nvme ssd(4레인)나 usb3.0 같은 다른 기타 부품이 사용합니다.
고로 cpu에서 16레인을 지원한다면 저 보드를 사용시 그래픽카드는 최대 pcie 3.0 16배속으로 작동합니다.
보통 SLI(크파)를 구성하거나 nvme ssd 등을 사용할때에는 intel/amd도 고려해야되고
보드도 따져보고 골라야 되지만 일반적인 PC의 경우 고려하지 않아도 무방합니다.
(애초에 저정도 사양의 pc를 맞추면 고가의 보드를 사용하겠지만)
-
감사합니다.
제가 본중에 제일 쉽고 또 듣고싶었던 설명이네요. -
정확히 이야기하자면 모든 PCI-e 레인은 CPU의 I/O 인터페이스에서 나옵니다. 그래픽카드에 할당되는 레인은 CPU에서 바로 나온 16배속 레인이고, 나머지 PCI-e I/O 12배속 레인. SATA, LAN, USB 등등은 DMI 3.0으로 연결된 "사우스 브릿지" B250 칩셋을 한번 경유해서 나옵니다. 이들은 개별적으로 온전히 사용할 수 있습니다. 그래서 인텔6/7세대 메인스트림 CPU를 B250 칩셋에서 썼을 때 PCI-e 3.0 최대 연결 배속은 x16+x12, 총 28 레인입니다.
아래의 블록 다이어그램을 보면 정확히 나와 있습니다.
참고로 그래픽카드가 요구하는 PCI-e 레인 대역폭은 생각보다 낮습니다. 왜나면 버퍼로 쓰이는 그래픽 메모리로 "로딩"을 하니까요. SLI/CF등 글카 연결을 다중으로 했을 때 제 성능이 잘 안나오는 이유는 PCI-e 배속이 x4, x8 등으로 낮아져서라기 보다는 그냥 PCI-e를 여러번 거쳐야 하는데서 발생하는 지연과 그래픽카드 하드웨어 활용(최적화)이 낮기 때문입니다. 참조 : http://drmola.com/pc_column/198638
-
감사합니다.
이거랑 같은 그림을 가지고 설명한 글을 봤는데,
그림도 이해가 잘 안되는데다 두가지가 개별적으로 사용 가능하다는 얘기는 빼고 어려운 용어만 나열해서 현학적으로 설명하기에 너무 어렵고 혼란스럽더라구요. -
역시 하나 또 배워갑니다...
꾸앙곤도리 
면세곰 
새파란초록떡 
조그만쉼터 
LostARK 
안아이 
LuciDio 
Hitomi.La 
일원 
Eva_millene 
배동 
haku 
Iceking 
자양동 
next96 
OMEGAMI 
에스페란자 
LEIWEI 
SiroCuma 
코숏 
jhii 
버섯 
풀꽃 
엘니뇨 
Haze 
정확히 이야기하자면 모든 PCI-e 레인은 CPU의 I/O 인터페이스에서 나옵니다. 그래픽카드에 할당되는 레인은 CPU에서 바로 나온 16배속 레인이고, 나머지 PCI-e I/O 12배속 레인. SATA, LAN, USB 등등은 DMI 3.0으로 연결된 "사우스 브릿지" B250 칩셋을 한번 경유해서 나옵니다. 이들은 개별적으로 온전히 사용할 수 있습니다. 그래서 인텔6/7세대 메인스트림 CPU를 B250 칩셋에서 썼을 때 PCI-e 3.0 최대 연결 배속은 x16+x12, 총 28 레인입니다.
아래의 블록 다이어그램을 보면 정확히 나와 있습니다.
참고로 그래픽카드가 요구하는 PCI-e 레인 대역폭은 생각보다 낮습니다. 왜나면 버퍼로 쓰이는 그래픽 메모리로 "로딩"을 하니까요. SLI/CF등 글카 연결을 다중으로 했을 때 제 성능이 잘 안나오는 이유는 PCI-e 배속이 x4, x8 등으로 낮아져서라기 보다는 그냥 PCI-e를 여러번 거쳐야 하는데서 발생하는 지연과 그래픽카드 하드웨어 활용(최적화)이 낮기 때문입니다. 참조 : http://drmola.com/pc_column/198638