기사 원문 : http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/yajiuma/20140902_664646.html

히트 스프레더를 제거한 (일명 뚜따)를 한 Haswell-E 라인 Intel Core i7-5820K 제품

Intel 하이 엔드와 메인 스트림에서 LGA 1366/1156  소켓 이후,

하이 엔드 CPU에서는 항상 열전도율이 높은 금속을 사용하여 CPU 다이와 히트 스프레더를 접합 하는 방식이 였습니다.

소문에는 Haswell-E도 같은 사양이 될 것으로 예상되며, Haswell-E에서도 그리스 방식이 채택된​​다는 것은 바로 청천 벽력 같은 얘기 였습니다.

Haswell-E 전에 출시 된 Devil 's Canyon에서 차세대 고성능 폴리머 TIM (NGPTIM)가 채용 된 것,
그리고 무엇보다 MSI가 히트 스프레더를 제거한 Haswell-E 을 소켓에 고정하기위한 뚜따 가이드를 메인 보드의 부속품으로 제공한다는
사실이이 이야기에 신빙성을주고있었습니다.

Haswell-E의 발매일 다음날을 맞이하고 또한 그리스 제품 및 솔더링 제품이 혼재하고 있다는 소문도 흐르는 등 정보가 착종하고 있던 8 월 31 일,
나는 Haswell-E 그리스 설의 진위 를 확인하기 위해 Haswell-E의 최하위 모델 Intel Core i7-5820K 껍질 까기을 감행했습니다.

결과는 보시다시피 끔찍한 꼴이었습니다. 스크래퍼를 끼워 억지로 히트 스프레더를 찢은 결과

솔더에 의해 강고하게 히트 스프레더에 연결된 CPU 다이는 기판을 끌어 들여 망가지고 말았습니다.

 

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