새로운 프로세서와 플랫폼의 등장은 메인보드의 모습을 바꾸는 데 큰 영향을 미친다. 프로세서가 메모리와 메인 PCIe 규격을 결정하고 칩셋이 주요 입출력 규격을 결정하게 되면서, 칩셋이 제공하는 기능에 따라 메인보드의 모습이 결정되었기 때문이다. 하지만 이런 모습 또한 메인보드의 컨셉과 시기에 따라 달라지는데, 특히 플랫폼 내, 외부로 큰 변화가 있는 과도기에는 어느 정도 절충이 이루어지는 모습도 있다.

새롭게 등장한 6세대 코어 프로세서와 100시리즈 칩셋이 제시하는 플랫폼의 모습은 이전과는 사뭇 다르다. 메모리 규격이 새롭게 DDR4로 넘어간 것 이외에도, 기존 SATA를 넘어서는 SATA 익스프레스나 PCIe로 연결되는 고속 스토리지 지원, PCIe 3.0과 USB 3.0의 지원 확대, 4K 디스플레이의 지원 향상 등이 대표적이며, 제한된 공간에서 새로운 인터페이스는 기존의 레거시 인터페이스가 있던 자리를 대체해 나가는 것이 일반적이지만, 이를 아쉬워하는 사용자도 분명 있을 것이다.

ASUS H170-PRO 메인보드는 6세대 인텔 코어 프로세서와 플랫폼이 제공하는 각종 최신 기술 규격을 합리적인 비용으로 사용할 수 있는 H170 칩셋을 사용해, 칩셋이 제공하는 각종 기능들을 충실하게 제공한다. 이와 함께 메인보드 기능 구성에서 최근의 플랫폼에서는 기본적으로 제공되지 않는 레거시 규격과, 최신 입출력 규격인 USB-C 타입 포트 지원 등을 동시에 만나볼 수 있는 독특한 범용성을 제공하는 것도 특징이다.

▲ H170 칩셋은 다양한 최신 기능들을 안정적으로 사용하고자 할 때 적합.

ASUS H170-PRO 메인보드가 사용하는 인텔 H170 칩셋은 Z170 칩셋과 비교하면 오버클록킹과 프로세서 내장 PCIe의 분할 구성을 제외한 대부분의 고급 기능들을 모두 지원하며, 특히 하위 B150, H110 시리즈에서 지원되지 않는 PCIe 스토리지를 2개까지 제대로 지원할 수 있다는 점이 장점이다. 칩셋 수준에서 가지고 있는 HSIO 레인 수는 22개 정도고, 최대 구성 가능한 PCIe 는 3.0 규격으로 최대 16레인이 가능하다.

6세대 코어 프로세서와 함께 사용되는 100시리즈 칩셋은 이전 세대의 9시리즈 칩셋과 비교해 많은 부분이 달라졌다. 가장 크게 달라진 부분은 프로세서와 연결되는 DMI 규격이 8GT/s의 DMI 3.0으로 바뀌었으며, 칩셋에서 제공하는 PCIe 규격도 3.0으로 올라갔다는 점이다. 이는 기존에 이미 한계에 달한 DMI 2.0 기반에서 다수의 USB 3.0이나 SATA3 6Gbps, 혹은 M.2 로 연결되는 PCIe 스토리지 지원에 대한 어려움을 대부분 해결할 수 있게 했다.

100시리즈 칩셋이 제공하는 스토리지와 USB 등의 부가 기능은 전 세대인 9시리즈와 비교해 큰 차이가 없다. 스토리지는 여전히 최대 6개의 SATA3 포트를 지원하며, 그나마도 이들 포트 중 2개 정도를 공유해 SATA 익스프레스, M.2 인터페이스의 SATA 연결을 지원한다. 또한 최신 칩셋이지만 USB 지원은 이전과 같이 3.0, 썬더볼트 기술의 칩셋 차원 지원도 여전히 없다. USB-C 규격은 컨트롤러와는 별개의 물리 포트 규격으로 제조사의 재량에 달려있는 부분으로 볼 수 있을 것이다.

▲ 오버클록킹 지원이 없어도 안정적인 환경을 위한 든든한 전원부 구성.

▲ 6세대 코어 프로세서와 DDR4 메모리를 지원한다.

H170 칩셋은 공식적으로 프로세서의 오버클록킹 지원이 없는 만큼, 메인보드도 이에 대한 대비를 할 필요가 없다. 하지만 나름대로 중급형 이상의 칩셋과 제품 포지셔닝을 가진 만큼 H170-PRO는 대략 7페이즈 정도의 디지털 전원부를 갖추어 효율과 안정성 측면을 확보하고 있다. Z170 기반 메인보드들의 화려한 전원부에 비하면 허술해 보일지 모르지만, 페이즈를 더 줄인다고 해도 코어 i7급의 65W TDP는 물론이고 95W급의 K시리즈 프로세서까지 사용에는 문제가 없다.

LGA 1151 소켓이 사용하는 쿨러 규격은 기존의 LGA 1150은 물론, 기존의 LGA 115x 소켓 규격과 모두 호환되는 만큼 기존 쿨러에 대한 새 소켓의 호환성 측면은 걱정할 필요가 없다. 또한 저소음 환경 등으로 별도의 쿨러를 선호하는 사용자들에게 있어, 소켓과 전원부 주위에 별다른 장애물들이 없는 것은 조립과 유지보수의 편의성으로도 볼 수 있을 것이다. 소켓의 위치나 주위 부품들의 배치는 대부분의 미들타워 케이스에서 손에 걸리는 등의 불편함이 없을 정도로 만족스럽다.

메모리는 DDR4-2133 규격으로 듀얼 채널을 지원하며, 총 4개의 소켓을 갖추고 있다. H170 칩셋이 적극적인 오버클록킹을 지원하지는 않는 만큼 Z170 메인보드에서 보던 메모리 오버클록킹 지원 기능 등은 찾아볼 수 없다. 물론 XMP 메모리 인식이나, 직접 메모리 동작 속도를 지정할 수 있는 점 등은 이전 플랫폼과 큰 차이가 없다. 한편 메모리 소켓은 한쪽 방향의 레버만 움직이는 형태인데 복잡한 케이스 안에서 메모리 분리 등에 편리하지만 호불호가 갈릴 수 있는 부분이다.

▲ 레거시와 최신 기술이 공존하는, 독특한 백패널 구성.

백패널 구성은 최신 칩셋의 비교적 고급형 메인보드라 하기엔 조금 어색한 느낌도 들 수 있다. 최신 플랫폼에서는 어느 정도 배제되고, 활용도도 떨어질 수 있는 PS/2 키보드, 마우스 포트나 비디오 출력에서의 D-SUB 아날로그와 DVI 등이 자리하고 있기 때문이다. 물론 디스플레이 출력에는 범용성 높은 표준 규격의 HDMI도 있어 큰 문제는 없고, 모든 포트를 활용해 최대 3개의 디스플레이를 사용 가능하지만 4K 출력을 제대로 지원하는 DP 포트의 여부는 아쉽다.

후면에 제공되는 USB 포트는 2.0 규격 2개, 3.0 규격 2개와 3.0 규격의 USB-C 포트 한 개가 있다. 후면에 제공되는 USB 2.0 포트는 호환성이 중요한 입력 장치 등을 구성하는 데 있어 없으면 아쉬움을 넘어 난감할 수 있는 옵션이기도 하다. 후면에 제공되는 일반 3.0 포트가 단 두 개인 것은 좀 아쉽지만, 메인보드 내부의 전면 포트를 위한 헤더를 사용하거나, USB 허브 등을 이용하면 큰 불편 없이 사용할 수도 있다.

칩셋의 USB 3.0 컨트롤러에 연결되는 USB-C 타입 커넥터는 아직 이를 활용할 수 있는 장비가 많지는 않은 상황이다. 하지만 위아래 방향에 상관없는 연결의 편리함과 3A까지 공급 가능한 전원 등으로 향후 외장 스토리지나 스마트폰 등에서 다양한 활용이 기대되는 포트다. 또한 이 포트를 기반으로 디스플레이포트 출력이나 썬더볼트 연결 등도 기술적으로는 가능한데, 이 메인보드에서는 해당 기능들까지는 제공하지 않는 것으로 보인다.

오디오는 ALC887 8채널 HD 오디오 코덱과 함께 고품질 아날로그 출력을 위한 오디오 실딩, PCB 레이어 분리와 전용 캐패시터 사용 등의 기술이 적용되어 있어 아날로그로도 훌륭한 품질의 오디오를 즐길 수 있다. 하지만 백패널의 기본 출력단으로는 최대 6채널까지 설정되고, 8채널 출력을 위해서는 케이스의 프론트 오디오 잭까지 사용해야 한다는 점은 다소 아쉽다. SPDIF 출력은 메인보드에 헤더로 존재하여, 필요에 따라 구성해서 사용할 수 있다.

▲ 가용 슬롯을 최대화하는 구성에, PCI가 두 개 있는 것이 독특하다.

▲ 기본 스토리지 구성은 SATA3 6개, 그 중 두 개는 다양한 규격과 공유된다.

확장 슬롯은 PCIe 3.0 규격의 x16, x4 한 개씩, 2개의 x1 슬롯이 준비되어 있고, PCI 슬롯도 두 개가 준비되어 있다. PCI 규격으로는 더 이상 새로운 장치가 등장하지는 않지만, 구형 고급 사운드카드 등을 이용하고자 하는 등의 특별한 경우에는 좋은 선택이 될 수도 있을 것이다. PCIe 3.0 x4 슬롯은 물리적으로는 x16 규격을 가지고 있으며, 그래픽카드 연결시에는 비대칭 형태의 AMD 크로스파이어 X 기술을 사용할 수 있고, 혹은 PCIe 스토리지나 확장 컨트롤러 등에 활용할 수 있다.

스토리지 지원은 6개의 SATA 6Gbps 포트를 기본으로, 이 중 두 개의 포트를 공유해 SATA Express, 그리고 M.2 에서의 SATA 연결을 지원한다. M.2 소켓은 최대 32GBps의 PCIe 3.0 x4 연결도 지원하며, 물리적으로는 M.2 2280 규격까지 활용할 수 있다. 소켓 위치는 그래픽카드 뒷면, 1번 PCIe x1 포트 뒤가 되는데, 공간 활용이나 고성능 그래픽카드의 발열 문제 등에서 자유로운 등 좋은 위치에 있다.

SATA 포트 6개 중 SATA 익스프레스와 공유되는 두 개는 보드 옆으로, 나머지 네 개는 보드 윗쪽으로 구성되는데, PCIe x4 소켓이나 PCI 슬롯에 길고 두꺼운 카드를 사용하지 않는다면 편의성 등의 측면에서도 무난한 구성이다. 그리고 메인보드 가장자리로 USB, 사운드, TPM 등의 헤더가 배치되어 있으며, 메인보드에서 바로 사용할 수 있는 전원 버튼이나 상태 파악용 LED 등의 편의 기능들은 제공되지 않는다. 물론 이런 구성은 이 메인보드의 특성을 고려한 것이기도 하다.

▲ 악조건 속에서도 뛰어난 안정성을 위한 각종 보호 기능들도 있다.

이 메인보드는 본질이라고 해도 될 ‘안정성’ 측면이 특히 강조되는 것도 특징이다. H170-PRO는 프로세서에 안정적인 전력 공급을 위한 정확한 제어를 제공하는 DIGI+ VRM을 채택하고 있으며, 외부에서의 정전기 등으로 인한 시스템 손상을 막기 위해 주요 유입부에 보호 회로까지 갖추고 있다. 또한 ASUS LANGuard는 하드웨어급 네트워킹 프로텍션을 통해 높은 처리 성능과 정전기에 대한 큰 저항력, 서지에 대한 향상된 보호 기능 등을 제공한다.

UEFI BIOS는 여타 에이수스 메인보드들에서 볼 수 있는 모습과 크게 다르지 않으며, EZ 모드와 고급 모드로 나뉘어 필요에 따라 편리하게 사용할 수 있다. 또한 메인보드의 주요 기능을 윈도우 프로그램으로 조절할 수도 있는데 AI Suite 3를 통해 프로세서와 메모리의 동작 속도 설정과 성능 관련 설정, 팬 속도와 전압 등을 확인하고 변경할 수 있으며, 쿨링을 위한 Fan Xpert 3는 현재 시스템의 주위 상황에 맞는 최적의 쿨링 시나리오를 자동으로 만들어 준다.

조립 시 일어날 수 있는 문제들에 대한 배려도 있다. 비교적 넉넉한 ATX 폼팩터를 이용해, 주요 부품간의 간격은 모두 장착한 상태에서도 서로간에 간섭이 적도록 충분한 공간을 가지고 배치되었으며, 메모리와 PCIe 슬롯도 장착과 제거가 간편하도록 배려가 이루어져 있다. 이와 함께 보드 후면에도 케이스에 메인보드를 장착할 때 쇼트 등을 막을 수 있도록 나사 홀 주위에 충분한 여유를 두는 배려도 적용되었다.

▲ 신뢰성과 호환성이 중요한 사용자를 위한 ASUS H170-PRO

ASUS H170-PRO 메인보드는 메인보드의 본질이라고 할 수 있는 안정성과 폭넓은 호환성을 최대한 추구한 것이 가장 큰 특징이다. 그리고 이 메인보드에서 제공하는 호환성은 최신 플랫폼과 칩셋이 제공하는 최신 기술과의 호환성 뿐 아니라, 아직 효용 가치가 남아 있을 수도 있지만 최신 플랫폼에는 빠진 기술까지도 포함한다. 이에 이 메인보드가 제공하는 호환성 측면의 장점은 최신 플랫폼과 구형 주변기기 사이에서 고민하는 사용자에게 훌륭한 대안이 될 수 있다.

또한 오버클록킹이나 화려한 기능들보다 안정적인 환경과 높은 신뢰성, 내구성을 선호하는 사용자들에게 있어 H170-PRO는 매력적인 제품이기도 하다. 오버클록킹이 배제된 H170 칩셋을 사용했지만 오버클록킹용 메인보드에 준할 정도의 전원부 구성이나 각종 보호 기술 등은 사용하면서 문제를 겪을 가능성을 최소화할 것으로 기대된다. 이와 함께 지금까지 ASUS 브랜드가 만들어 온 제품에 대한 신뢰성 측면도 이 메인보드의 다소 높다 느낄 수 있는 가격대를 설득력 있게 만든다.

한편 PC 플랫폼의 전환기는 어떤 의미에서 사용자에게 변화를 강요하는 측면도 있었다. 물론 이는 완전히 상충되는 가치를 더 이상 끌고 갈 수 없기 때문에 벌어지는 일이기도 했지만 사용자에게는 다소 아쉬움으로도, 최신 세대로의 전환을 망설이는 이유로도 작용하고는 했다. 그리고 ASUS H170-PRO는 새로운 플랫폼을 기대하는 사용자와 기존의 변화를 망설이는 사용자 모두에게, 최신 플랫폼에서 제공할 수 있는 나름대로의 절충점을 제시하는 것으로도 볼 수 있겠다.

▲ ASUS H170-PRO 메인보드 주요 제원

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