TI(Texas Instruments)는 4월 20일, 서울 강남구 TI코리아 사무실에서 기자간담회를 통해 자사의 오토모티브 포트폴리오와 새로운 오토모티브 헤드업 디스플레이(HUD)용 DLP 칩셋을 소개했다.

자동차에 전자 장비의 비중이 높아지면서 많은 반도체 업체들이 연간 8,800만대 규모의 자동차 시장에서 새로운 기회를 찾고자 하고 있다. TI 또한 전체 매출 중 오토모티브 부분이 차지하는 비중은 13%에 이를 정도이고, 주요 마켓 세그먼트에 모두 대응하는 폭넓은 포트폴리오를 제시하고 있다. 또한 TI는 2018년까지 오토모티브 부분의 목표로 현재보다 두 배 수준의 매출, TI 전체 매출에서 차지하는 비중은 20% 이상까지 끌어올리겠다고 제시했다.

또한 TI는 이 자리에서 TI 최초의 오토모티브 헤드업 디스플레이 애플리케이션을 위한 DLP 칩셋 인 DLP3000-Q1 칩셋을 소개했다. 이 칩셋은 DLP 기술의 뛰어난 영상 품질과 오토모티브에서의 신뢰성이 결합되어, 최대 12도의 시야각을 제공하는 헤드업 디스플레이 구현을 가능하게 하며, 뛰어난 수준의 밝기, 색상, 명암비로 확장 가능한 플랫폼 설계를 가능하게 한다.

▲ TI코리아 강상균 이사

TI코리아 강상균 이사는 이 자리에서 차량 한 대에 들어가는 반도체 부품의 비중은 꾸준히 올라가고 있으며, 이는 반도체 업체들이 연 8,800만대에 달하는 자동차 관련 시장에 진출할 수 있는 기회이기도 하다고 소개했다. TI의 오토모티브 부분은 전체 TI 매출에서 13% 정도를 차지하고 있으며, 금액으로는 14억 달러 가량에 해당된다. 또한 TI는 오토모티브 관련 인증을 받은 2,000여 종의 제품을 포트폴리오에 포함하고 있다고 덧붙였다.

TI의 오토모티브 반도체 부분은 크게 다섯 가지 영역으로 구분되며 각 영역 모두 지속적으로 성장하고 있다. TI의 전체 매출 중 오토모티브 부분이 차지하는 비중도 2011년 9% 정도에서 2013년 13% 수준까지 성장했다. 또한 제품군도 50개 이상으로 확장되었으며 모든 TI 제품은 오토모티브 사양으로 공급 가능하도록 하는 전략을 가지고 있다고 밝혔다. 그리고 2018년까지의 목표로는 전체 매출 비중의 20% 이상, 금액적으로는 현재 매출의 두 배 달성을 제시했다.

TI는 ADAS, 패시브 세이프티, 인포테인먼트, 하이브리드 등을 포함하는 파워트레인, 전장과 조명 등 시장의 주요 영역 모두를 다루며, 이에 대응 가능한 모든 제품 라인을 갖추고 시스템적으로 통합할 수 있도록 지원하고 있다고 소개했다. 또한 TI는 모든 제품이 오토모티브 규격으로 제공될 수 있도록 하는 전략과 함께 이를 시스템 수준으로 통합해 자율주행까지 이어지는 시장 트렌드에 대응하고자 하며, 대표적인 사례로는 ADAS, 인포테인먼트와 주행보조 시스템, 섀시 컨트롤 등의 연계를 꼽았다.

▲ 다양한 포트폴리오는 하나의 시스템으로 통합될 수 있도록 구성된다.

▲ 서라운드 뷰 구성을 위한 시스템도 크게 단순화된 구성이 가능.

제품간의 연결, 통합을 통한 차량의 ‘시스템화’를 잘 보여주는 개념이 ‘통합된 콕핏(The Integrated Cockpit)’ 이다. 이는 기존 차량에서 여러 가지 시스템으로 분산되어 배치되던 것들을 좀 더 단순화된 형태로, 디스플레이를 중심으로 통합하는 형태다. 그리고 향후 디스플레이의 품질이 개선되고 기능이 통합되는 것에 대비한 구성으로, ‘Jacinto 7’ 프로세서는 멀티미디어 프로세서가 ADAS 관련 기능까지 통합할 수 있도록 대비하는 높은 성능을 제공 가능한 구성을 제공한다고 소개했다.

차량을 위한 블루투스 등 무선 연결 지원에서는 WiFi 지원과 블루투스 등 주요 표준 기술들을 지원하는 WiLink 칩에 MIMO 기술이나 블루투스 4.0 기반 기술들, 802.11ac 지원 등의 구성 등이 추가되었거나 추가될 예정이라고 소개했다. 또한 FPDLink 는 향후 WVGA 지원 수준을 넘어 1080p FHD 급으로의 지원 등 기능과 성능이 강화될 것이라고 덧붙였다.

기존 가전 등에서 많이 사용되고, 충분히 검증된 DLP 기술도 이제 산업계와 자동차 등 폭넓은 활용이 모색되고 있으며, HUD 뿐 아니라 DLP를 이용한 터치스크린 구현이나 헤드라이트 컨트롤 등의 활용 방안도 모색되고 있다. 한편 TI는 자사의 솔루션을 고객들에 소개하는 ‘오토모티브 테크데이’를 4월 30일까지 진행할 예정이며, 고객들에 다양한 세미나와 데모 등으로 자사의 최신 기술을 소개할 예정이라고 덧붙였다.

▲ DLP 기술은 HUD, 헤드라이트, 디스플레이 구현 등에 활용 가능.

▲ DLP를 이용한 HUD는 시야각, 디스플레이 크기 등의 문제를 완화 가능.

TI의 DLP3000-Q1 칩셋은 TI 최초의 오토모티브 헤드업 디스플레이 애플리케이션을 위한 DLP 칩셋으로, DLP 0.3인치 WVGA 디지털 마이크로미러 디바이스(DMD) 및 DLPC120 컨트롤러로 구성된다. TI는 기존 DLP가 가전에서 다양한 크기의 프로젝션에 활용되던 것을 넘어 향후 산업계나 의료, 보안, 자동차 등에 적용 가능할 것이라고 소개하며, 자동차에서의 DLP 기술은 HUD 뿐 아니라 헤드라이트 구현이나 커브드 터치스크린 등의 구현에 활용할 수 있을 것이라고 밝혔다.

HUD에 DLP를 적용할 경우 기존 기술에서의 시야각이나 디스플레이 크기 등을 극복할 수 있게 되며, DLP3000-Q1은 최대 12도까지의 시야각 구현을 가능하게 해 운전자 전방 2~20m 사이의 인지 거리에 증강현실 디스플레이를 구현할 수 있게 한다. 또한 온도 변화에 따른 성능 감소 없이 전체 자동차 수명주기 동안 NTSC 색상 재현율의 125%에 달하는 선명한 영상을 제공 가능하며, 편광 안경을 착용하고도 문제없이 사용 가능한 HUD를 구현할 수 있다.

또한 DLP 기술은 헤드라이트에도 적용될 수 있으며, 빔포밍이나 빔 샤프닝, 광원 개별 제어 등을 통한 프로그래머블 가능한 헤드램프 등을 구현할 수 있고, LED 이외에도 향후 레이저 광원에도 대응할 수 있다고 밝혔다. 이 외에도 DLP 기술을 사용한 스크린은 기존 디스플레이가 가지는 평면 형태의 제약을 극복할 수 있어, 커브드 터치스크린 등의 구현에도 활용할 수 있다고 덧붙였다.

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