(출처 : https://www.semiwiki.com/forum/content/6498-2017-leading-edge-semiconductor-landscape.html )

2015년까지만 하더라도 인텔은 공정 노드에서도, 표준 노드에서도 가장 미세한 반도체를 생산하는 팹 계의 패왕 기업이었지만, 2016년 이후로는 삼성이 10nm FF 양산에 성공하면서(*스냅드래곤 835가 삼성 10nm FF) "최소 노드"의 기업에서는 물러나게 되었습니다.

또한 기존의 틱-톡이라 불리던 공정 미세화(Process) - 아키텍쳐 개선(Architecture) 주기가 깨져버리고 뒤에 "최적화(Optimization)"가 추가된 P-A-O-(O) 주기로 발전 속도가 매우 더뎌졌습니다. 일단 현재 인텔의 14-10nm 공정 메인스트림 CPU 로드맵은 다음과 같습니다.

• 14nm : 브로드웰(공정 미세화)-스카이 레이크(아키텍쳐 개선)-케이비 레이크(최적화)-커피 레이크(최적화)
• 10nm : 캐논레이크(공정 미세화)-아이스레이크(아키텍쳐 개선?)-타이거레이크(최적화?) - 불명

현재 출시를 앞두고 있는 메인스트림 CPU는 커피 레이크S입니다. 원래는 인텔 로드맵이 미뤄지면서 내년쯤 보일 듯 했지만, 라이젠의 충격 때문인지 출시가 임박했음을 알려주는 루머가 많이 나오고 있습니다.

그 중에서 과거 ITCM 편집장 아조시가 언급하는 커피 레이크S 루머가 있길래 그 내용을 정리해 봅니다.

메인스트림 라인업의 코어 구성은 셀러론을 제외하면 모두 한 단계씩 신분 상승을 하게 됩니다.

(LGA-1151 : *1151 핀으로 이루어진 랜드 그리드 어레이)

소켓 자체는 LGA-1151 물리적 규격 자체는 같고, 당분간은 Z270의 변용형인 Z370만이 커피레이크를 지원한다고 합니다. 다만 300시리즈는 기존의 스카이/케이비 레이크와 하위 호환이 안되고, 기존 200 시리즈 칩셋 메인보드에서는 커피레이크 CPU의 사용이 안되는 상호 배타적 규격이 된다고 하네요.

인텔은 공정 미세화를 거치면서 다이 면적을 착실히 줄여왔고, 웨이퍼당 생산 가능한 CPU는 꾸준히 늘어 CPU 개당 마진은 꾸준히 늘어나 왔습니다. 허나 이번 커피 레이크에선 공정 미세화 없이 코어가 늘어났기 때문에 다이 크기를 늘릴 수 밖에 없는 상황입니다. 즉, 인텔은 이번 커피 레이크에서 그간 누려왔던 마진을 포기한 것입니다.

모바일 시장에서의 실패(아톰)와 데스크톱 자체의 부진, 경쟁사 AMD에게 오랜만에 느껴보는 강력한 도전(RYZEN, EPYC) 등이 그동안 꿀을 빨아(?) 왔던 인텔을 움직이게 한 것 같습니다. 앞으로 주목해야할 점은 메인스트림의 코어 수 증가가 캐논레이크까지 이어져 갈지 아니면 회귀할지 겠죠. 다만 그 어떤 경우라 하더라도 커피 레이크는 인텔에서 내놓는, 오랜만의 변화와 혁신임은 부정할 수 없습니다.