그 땐 메인스트림에서도 솔더링을 해줬으니까요. ㅎㅎ; 국민 오버치로만 보면 샌디는 3.7->4.5GHz (21.6%OC) 케이비레이크는 4.2->5.0GHz(19.0%OC) 로 비슷비슷합니다.

게임 시장은 전략 게임 같은 아웃라이어 빼곤 GPU 중심인지라 ㅎㅎ 높은 옵션/ 높은 해상도로 가면 CPU의 존재감은 더 옅어집니다.

젠 아키텍쳐가 실질적으로 IPC가 샌디에 가깝다고 한다면 요거랑 비슷한 결과가 나오겠죠. 다만 서버용 32코어 64스레드의 네이플스는 어떨지 궁금하긴 합니다. 인텔도 제온 브로드웰 E5 V4 라인업에 최대 24코어(실제론 2코어 비활성화로 22코어)를 집적했었죠.

왜 그런가를 조금 설명드리면, 공정미세화를 진행하면 당연히 생산비용이 증가합니다. 개발비도 들고 공장 라인업도 갈아야 하고 여러가지로 돈이죠. 근데 공정미세화를 하면 같은 트랜지스터를 썼다 하면 다이 면적이 줄어들죠. 다이 면적이 줄어드니 한 웨이퍼(반도체 여러개를 찍어내는 거대한 우표판 같은 것)에 찍어낼 수 있는 반도체가 많아져서 생산 비용은 줄어듭니다. 따라서 결론은 최소한 같은 원가대로 팔려면 "반도체 크기는 반드시 줄어들어야 한다." 는 것입니다.

 

다만 이렇게 다이 크기가 줄어들면 문제가 있죠. 솔더 물질은 인듐이라는 물질을 쓰는데, 이건 히트 스프레더의 재질인 구리와 반도체 재질인 실리콘을 붙이는 유일한 물질인데, 열팽창 계수가 이들과 다릅니다. 그래서 발열이 발생하면 열팽창계수 차에 의해 땜을 한 인듐 자체가 깨져버릴 수가 있습니다. 코어 크기가 컸다면 너비가 넓어 팽창 수축에 따라오는 장력 변화를 상쇄할 수 있었지만, 지금처럼 코어가 작은 경우 이것이 솔더링에 치명적입니다. 그래서 코어가 작은 메인스트림 라인업에서 솔더링을 하지 못하는 이유가 돼죠. 

 

더불어 히트 스프레더의 간격 문제는 어쩔수가 없습니다. 자동화 생산을 하다보면 정밀하게 생산을 제어해도 불량이 나오게 마련이죠. 히트 스프레더 간격을 좁혀버리면 생산 과정에서 코어 자체를 갈아버리는 일이 늘어나니 단연코 인텔 입장에선 반가운 일이 아닐겁니다. 그래서 그냥 떡써멀로 넓은 간격을 채워버리는 거죠. 

 

결론적으론 모두가 행복한 결론은 없는 문제인지라 그냥 하드코어 유저는 뚜따 후 갈륨계 써멀로 TIM의 전도성을 높이고, 히트 스프레더를 더 가까이 붙이는식으로 커버하는 수 밖에 없습니다. 사실 CPU 오버 자체가 점수놀이 성에 가까워서 일반 유저들에겐 이런 모든 이야기 자체가 큰 의미가 없죠 ㅎㅎ;; 인텔이 기본적으로 뽑아주는 클럭은 꾸준히 상승했으니까요.

와 감사합니다. 이런 장문의 댓글을... 왜 솔더링을 하지 않는지 궁금했었는데 명쾌하게 해결되었습니다.
감사의 의미로 아기 고양이 짤 하나 놓고 갑니다(?).

 

라이젠 4C8T 모델은 아마도 i7-2600과 비슷한 데서 놀지 않을까 싶은데, 가격은 아마 149달러 정도로 예상됩니다. 문제는 램과 보드도 갈아야 하니 여러모로 돈이 깨지죠.

http://www.bitsandchips.it/english/52-english-news/7854-rumor-even-intel-is-studying-a-new-x86-uarch

 

연도	2015	2015	2017	2018	2018	2019
공정	14nm	14nm	14nm	14nm	10nm	10nm
단계	미세화	아키텍쳐	최적화	최적화	미세화	아키텍쳐
코드명	브로드웰	스카이 레이크	케이비 레이크	커피 레이크	캐논레이크	타이거레이크

 

인텔이 부담스럽던 틱톡 전략을 포기하고 PAO(O) 전략을 가져가게 되어서 아키텍쳐 향상은 사실 4년에나 한번 볼까말까 해졌습니다. 캐논레이크도 브로드웰처럼 EDRAM+강력한 내장 GPU 를 통한 변종이 될 수는 있겠지만, 근본적인 혁신은 없을 거 같습니다.. 브로드웰이 하스웰과 성능 자체는 비슷한 것 처럼요. 신규 아키텍쳐는 2019년이나 되어야 만나보겠지만, 그 전에 나올 커피레이크는 10년 넘게 4코어였던 메인스트림의 코어 숫자를 6코어로 늘려준다고 합니다. 그게 기대가 되네요.