인텔 프로세서 기반 플랫폼에서 메인보드의 세대 변화는 ‘틱-톡’ 주기에 따라 완전히 새로운 아키텍처가 새로운 소켓과 함께 등장했을 때에 이루어지는 것이 보통이다. 그리고 지난 몇 년간은 프로세서와 칩셋의 변화에 비해, 칩셋이 담고 있는 외부 인터페이스들의 변화는 그리 크지 않아서, 프로세서와 플랫폼이 바뀌었음에도 한 발짝 떨어져 시스템 전체를 봤을 때는 큰 차이가 느껴지지 않기도 했다.

하지만 이전 세대의 9시리즈 메인보드부터는 메인보드가 가지고 있는 ‘인터페이스’ 측면에서의 굵직한 변화가 메인보드 주위에서 일어나기 시작했다. 대표적으로는 SATA 인터페이스를 넘어선 SATA 익스프레스, 그리고 PCIe에 연결되는 M.2 규격과 NVMe 플래시 스토리지의 등장 등 스토리지 인터페이스 측면의 변화가 있다. 또 다른 변화로는 USB 3.0을 넘어선 USB 3.1과 새로운 물리 연결 규격인 USB Type-C 등이 대표적인 인터페이스의 변화다.

에이수스(ASUS)의 Z170-Deluxe 메인보드는 6세대 코어 프로세서와 함께 등장하는 100시리즈 칩셋 중 Z170 칩셋을 이용한 고급형 메인보드다. 이 메인보드는 6세대 코어 프로세서와 100시리즈 칩셋이 제공하는 대대적인 플랫폼 변화의 반영과 함께, 메인보드의 상품성을 위한 화려한 기능 구성을 갖추었다. 또한 6세대 코어 프로세서의 오버클록킹을 지원하기 위해 두 가지 모드의 TPU, 에너지 절감을 위한 EPU, ‘5-way 최적화’ 기술이 적용되어 고급 사용자들의 요구를 만족시킨다.

▲ 6세대 코어 프로세서를 위한 ASUS Z170-Deluxe 메인보드

6세대 코어 프로세서와 기반 플랫폼은 프로세서와 칩셋 모두 큰 폭의 변화가 이루어진다. 먼저 프로세서 쪽에서는 새로운 세대의 마이크로아키텍처, 개선된 기능과 성능의 그래픽 코어가 탑재되며, 5세대 코어 프로세서와 마찬가지로 14nm 트라이게이트 공정으로 생산된다. 또한 메모리 지원에서도 DDR4와 DDR3L을 동시 지원하는데, 일반 소비자용 제품에서는 거의 모든 시스템이 DDR4를 사용할 것으로 보인다.

새로운 프로세서와 함께 사용되는 칩셋도 내, 외부적으로 꽤 많은 변화가 이루어졌다. 6세대 코어 프로세서와 함께 사용되는 100시리즈 칩셋의 모델 구성은 이전과 마찬가지로 일반 소비자용 Z, H 시리즈와 비즈니스 사용자를 위한 Q, B 시리즈로 이루어지는데, 각 제품군, 모델별 탑재되는 기능들의 차이들도 이전의 칩셋 제품군들 대비 더욱 뚜렷해졌다. 또한 늘어난 고속 인터페이스들을 제대로 지원하기 위해, 대역폭이 향상된 DMI 3.0과 PCIe 3.0 규격을 지원한다.

Z170 칩셋은 일반 소비자용 100시리즈 제품군의 최상위 모델로, 기존 Z시리즈의 특징인 프로세서 내장 PCIe 레인의 분할 구성 지원과 프로세서 오버클록킹 지원이 특징이다. 프로세서와 DMI 3.0으로 연결되며, 칩셋 내부에서는 PCIe 3.0 규격을 지원하고 26개의 HSIO 레인과 최대 20개의 PCIe 3.0 레인 구성을 지원한다. 또한 스토리지 지원에서도 SATA3 지원은 기존과 같이 최대 6개지만, SATA Express나 x4 M.2 등의 PCIe 스토리지 지원은 최대 3개까지 가능해진 것도 특징이다.

▲ 든든한 전원부 구성은 다시금 하이엔드 메인보드의 상징으로 돌아왔다.

에이수스 Z170-Deluxe는 LGA 1151 소켓 기반의 6세대 코어 프로세서와 DDR4 메모리를 지원한다. 프로세서 소켓 주위의 쿨러 홀 등 물리적인 규격은 예전 1세대 코어 프로세서에서부터 유지되고 있기 때문에, 기존의 LGA 1156, 1155, 1150 지원 쿨러들을 그대로 사용할 수 있다. 또한 메인보드 차원에서 강력한 오버클록킹 관련 기능을 제공하고 있으며, 오버클록킹을 위한 보조 솔루션인 TPU는 공냉과 수냉 상황의 2단계로 나누어 구성되고 하드웨어 스위치로 선택할 수 있다.

또한 화려한 전원부 구성도 특징인데, 6세대 코어 프로세서에서는 프로세서의 FIVR이 다시 프로세서 밖으로 나왔기 때문에, 향후 Z170 칩셋 기반 메인보드들은 전원부 강화를 통한 차별화를 시도할 것으로 예상된다. Z170-Deluxe는 디지털 16페이즈의 프로세서 전원부, 디지털 4페이즈의 iGPU 전원부, 디지털 2페이즈의 메모리 전원부로 구성되며, 이를 DIGI+ 파워 컨트롤을 통해 상황에 맞게 정밀하게 제어하고, 전력 효율을 위한 EPU도 갖추고 있다.

듀얼 채널 구성을 지원하는 총 4개의 DDR4 메모리 소켓을 통해 현재 최대 64GB의 메모리를 구성할 수 있으며, XMP 지원과 함께 오버클록킹을 통해 최대 DDR4 3466 규격까지 지원하고 있다. 메모리 오버클록킹 지원에서는 200단계의 메모리 전압 지원과 함께 메모리 설정에 문제가 있을 때 그 부분만 빠르게 초기화할 수 있는 ‘MemOK!’ 기능, XMP 지원을 편리하게 할 수 있는 EZ XMP 기능 등을 갖추고 있다.

▲ 이제는 어느 정도 ‘정석’이 된 슬롯 구성을 가지고 있다.

▲ PCIe x4 슬롯에 사용할 수 있는 ‘Hyper M.2 x4 미니 카드’가 기본 포함.

확장 슬롯은 3개의 PCIe 3.0 x16 규격, 4개의 PCIe 2.0 슬롯을 갖추고 있으며, PCIe x16 슬롯 중 두 개는 프로세서와 연결되고, 한 개는 PCH와 연결되어 최대 x4 동작이 가능하다. 또한 PCH쪽과 연결되는 x16 슬롯은 SATA 포트 5, 6번과도 대역폭을 공유하는 것이 특징이다. 이런 슬롯 구성 특성 덕분에, 멀티 GPU 구성에서 엔비디아(NVIDIA) SLI는 최대 두 장의 카드를, AMD 크로스파이어(Crossfire)는 최대 3장의 카드 구성을 사용할 수 있다.

스토리지 구성도 일부 PCIe와 레인 공유 등이 있다. 이 메인보드에서는 두 개의 SATA 포트와 공유되는 한 개의 SATA 익스프레스 포트와 한 개의 M.2 소켓, 그리고 칩셋에서 지원되는 6개의 SATA 포트와 함께 ASMedia 컨트롤러로 구성되는 두 개의 SATA 포트 등이 제공된다. 칩셋 차원에서는 인텔의 RST(Rapid storage technology) 14가 지원되는데, 이를 통해 SATA 뿐 아니라 PCIe 스토리지의 RAID 구성이 가능한 것도 특징이다.

패키지에 함께 제공되는 ‘하이퍼 M.2 x4 미니 카드’를 사용하면, PCH쪽 PCIe x16 슬롯을 통해 M.2 스토리지를 장착할 수 있고, 메인보드의 M.2 스토리지와 함께 RAID 구성이 가능해진다. 또한 M.2 소켓에 사용할 수 있는 ‘하이퍼 키트’를 이용하면 M.2 소켓을 통해 SFF 8639 커넥터를 사용할 수 있으며, 이를 활용하는 대표적인 제품은 2.5형 폼팩터를 이용하는 인텔 SSD 750 시리즈가 있다.

이전 세대 칩셋 기반 메인보드와 비교할 때 가장 크게 바뀐 점은 이 ‘PCIe 스토리지’ 지원 측면이다. 이전 세대에서는 PCH를 통한 PCIe 스토리지 연결에 최대 PCIe 2.0 x2 수준의 대역폭 연결만을 지원했던 데 반해, Z170은 PCIe 3.0 x4를 사용하는 스토리지를 PCH에 연결하고도 성능 저하 없이 활용할 수 있다. 이는 PCIe 스토리지를 사용하면서 그래픽카드 쪽의 PCIe x16 연결 유지가 가능하고, 혹은 2-way SLI, 크로스파이어 구성과 PCIe 스토리지를 함께 사용할 수 있다는 것이 된다.

▲ 백패널에서는 칩셋과 플랫폼 지원을 넘어선 최신 기술들을 확인할 수 있다.

▲ 나름 훌륭한 기능성과 성능을 보여주는 패키지 내장 무선 안테나.

백패널에서는 메인보드가 제공하는, 플랫폼 지원 이상의 화려한 기능들을 확인할 수 있다. 먼저 USB 지원에서는 칩셋이 지원하는 3.0 이외에도 ASMedia의 USB 3.1 컨트롤러를 통해 5개의 USB 3.1 포트 타입A, 1개의 USB 3.1 포트 타입C를 제공한다. 칩셋이 제공하는 USB 3.0은 보드 내부에 헤더로 4개 포트가, 백패널에는 1개 포트가 제공되고, USB 2.0 지원 포트도 내부 헤더로 4개, 백패널에 1개 포트가 제공된다.

내장 그래픽의 출력은 HDMI 2.0 지원 포트 한 개, DP(DisplayPort) 1.2 지원 포트 한 개로 멀티 모니터 구성을 지원하며, DP 포트의 경우 멀티 스트림 전송을 지원해 이를 지원하는 모니터를 사용할 경우 DP 포트로 3대의 모니터를 사용할 수 있다. 사운드 지원은 리얼텍 ALC1150 8채널 HD 코덱과 ‘크리스털 사운드 3’ 기술을 적용해 112dB SNR과 24bit/192khz 재생, DTS 지원, 광출력 지원 등을 특징으로 한다.

네트워크 지원은 듀얼 기가비트 유선랜과 802.11ac 지원 무선랜을 모두 갖추고 있다. 기가비트 유선랜 지원은 인텔 I219-V, I211-AT를 사용하고 있으며, 충분히 시장에서 검증된 뛰어난 성능과 호환성을 가지고 있다. 무선랜, 블루투스 지원은 PCH에 PCIe로 연결되는 브로드컴의 컨트롤러를 이용하며, 802.11ac 듀얼 밴드로 최대 1300MBps 연결 속도와 블루투스 4.0을 지원한다. 패키지에는 이 무선랜, 블루투스 사용을 위한 안테나가 함께 제공되는데, 회전 접이식으로 다양한 형태의 배치가 가능한 것이 특징이다.

▲ 이제 고급형 메인보드들에는 보드 실장형 스위치가 기본 구성처럼 보인다.

▲ 오버클록킹을 위한 TPU는 두 단계가 지원되어, 쿨링 형식에 맞추도록 했다.

인텔 코어 프로세서 기반 시스템에서 Z시리즈 칩셋을 사용하는 가장 큰 이유는 역시 ‘오버클록킹’ 이며, 많은 Z시리즈 칩셋 기반 메인보드들이 이 오버클록킹 지원을 메인보드의 상품성 강화를 위한 수단으로 사용하고 있다. 에이수스 또한 Z170-Deluxe에서 강력한 오버클록킹 지원 기능들을 제공하고 있으며, 화려한 전원부 구성과 DIGI+ 파워 컨트롤과 TPU, EPU, 그리고 ‘5-way 최적화’ 등 강력한 오버클록킹 지원과 효율 강화를 위한 다양한 도구를 제공하고 있다.

특히 이 메인보드에서 흥미로운 부분은 2단계로 구성된 TPU다. 하드웨어 스위치나 메인보드 바이오스에서 사용을 설정할 수 있는 TPU는 총 2단계로 구성되어 있는데, 이 단계의 구분은 ‘공냉’과 ‘수냉’이다. 공냉을 사용한다면 TPU 1을 통해 이에 최적화된 오버클록킹 구성을 자동으로 찾아주며, 수냉을 사용한다면 좀 더 공격적인 설정을 가진 TPU 2를 사용해 프로세서의 오버클록킹 잠재력을 끌어낼 수 있다. 테스트 시스템에서 두 가지 모드를 각자 적용시 설정되는 동작 속도는 100MHz 정도 차이가 있었다.

오버클록킹 단계에서 오는 사용자의 번거로움을 줄이기 위한 배려들도 여전하다. 이제는 보편화된 메인보드 실장형 전원, 리셋 스위치와 바이오스 클리어, USB 바이오스 플래시백 스위치, LED 인디케이터 등은 이제 기본적인 요소처럼 보일 정도다. 또한 오버클록킹 관련 각종 상태를 확인하고 시스템 사용 중 실시간으로 반영할 수 있는 AISuite 3, 오버클록킹을 더욱 단순하게 할 수 있는 바이오스에서의 O.C Tuner 등도 오버클록킹의 시작을 좀 더 쉽게 할 수 있게 해 준다.

▲ 플랫폼의 변화 이상의, 시장의 변화를 잘 반영한 구성이 특징.

에이수스 Z170-Deluxe 메인보드는 칩셋과 플랫폼이 제시하는 변화 이상의, 시장이 원하는 변화들을 조금 더 먼저 만나볼 수 있는 구성을 가진 것이 특징이다. 최신 프로세서와 DDR4 메모리, 새로운 PCH를 통한 개선된 시스템 구성의 밸런스와 PCIe 스토리지 지원 등이 최신 플랫폼이 제시하는 변화라면, USB 3.1이나 최신 규격의 무선 네트워크 지원 등은 칩셋과 플랫폼이 제시하는 것 이상의 시장이 요구하는 변화에 한 발 먼저 대응한 것이다.

이 메인보드는 고급형 모델에 걸맞게 일반적인 PC에서 요구되는 거의 모든 기능을 높은 수준으로 갖추고 있으며, 고급 사용자들을 위한 오버클록킹 지원 기술 또한 지금까지의 여느 메인보드 이상의 높은 완성도를 갖추고 있어 이 메인보드를 찾는 고급 사용자들의 입맛을 맞출 수 있을 것으로 기대된다. 또한 최근의 메인보드들이 대부분 칩셋의 기능을 최대한 살려 상향평준화 되고 있음에도, 이 메인보드는 한 발 앞선 최신 기능들의 채택 등으로 분명한 ‘차별화’를 이루어 냈다.

한편으로는 이 메인보드를 보면서 최신 메인보드들에 내장된 기능들의 성능에 대해 감탄하게 된다. 하이파이 레벨의 높은 품질을 가진 내장 사운드나 최신 규격의 고성능 유, 무선 네트워크 등은 지금까지 ‘메인보드 내장’이라 하면 평가절하 되는 항목들이었기 때문이다. 하지만 PC 메인보드들의 ‘상향 평준화’에 따른 제품 차별화 측면의 노력에 따른 변화가 이들 기능들에도 영향을 주면서, 별도의 고급 외장 장치들과 비교해도 손색없을 수준이 된 것도 시대의 변화가 반영된 것으로 볼 수 있을 것이다.

▲ ASUS Z170-Deluxe 메인보드 주요 제원

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