AMD와 인텔, 크로스커넥트로 손잡다 : 썬더볼트로 연결하는 '외장 라데온' 모듈 출시

한국시간으로 어제 오후 열한시, AMD는 썬더볼트3 인터페이스로 노트북, 투인원 등에 연결 가능한 '크로스커넥트'(XConnect) 규격을 공식 발표했다. 앞서 공개된 AMD의 새로운 그래픽 드라이버 '라데온 소프트웨어 16.2.2'버전에 이미 이에 관한 지원이 수록되어 있어 당장이라도 크로스커넥터 모듈은 실 사용이 가능한 상태이다. 노트북을 살 때 성능과 휴대성 사이에서 어느 한쪽을 적당히 타협할 수밖에 없던 게이밍 매니아 계층에게 대단한 희소식이 될 크로스커넥트는 울트라북이나 투인원의 휴대성을 온전히 보존하면서도 손쉽게 모듈을 끼우는 것만으로 고성능 게이밍 환경 구축이 가능하다는 점을 최대 장점으로 한다. 플러그 앤 플레이 방식의 핫 플러깅을 지원하며, 현재까지 알려진 호환 그래픽카드 목록에 따르면 라데온 R9 285 이상의 모든 제품을 사용할 수 있다.

이 글에서는, 언론 보도자료에서 한 발자국 더 깊이 들어가, 엠바고 전 배포된 프레스덱(press deck) 키노트를 한 장 한 장 소개하며 간단히 크로스커넥트 기술의 의의를 짚어보도록 한다. 백문이 불여일견, 아래 슬라이드를 보자.

사실 크로스커넥트라는 작명부터 인텔과 AMD 양사 모두가 미래를 걸고 있는 핵심 기술의 냄새를 물씬 풍기고 있다. 얼핏 AMD의 크로스파이어와 비슷하게 읽히기도 하며 인텔의 크로스포인트(XPoint) 메모리 기술과도 두운을 공유하는 이 기술은, 앞서 기술했듯 PC 업계의 영원한 앙숙이자 빅2를 형성하는 AMD와 인텔이 실로 오랜만에 의기투합해 만들어낸 규격이다. 여기에 양사 관계자의 치사가 없으면 그게 오히려 이상한 일일 터. 인텔의 제이슨 질러(Jason Ziller) 썬더볼트 마케팅 총괄은 "썬더볼트3는 USB 3.1 타입 C의 단일규격을 통해 40Gbps의 대역폭과 필요한 전원 공급 등 모든 것을 해결할 수 있는 인터페이스"라며, "라데온 테크놀러지 그룹과의 협력을 통해 데스크탑용 라데온 그래픽 카드를 썬더볼트3를 통해 노트북과 연결하는 것이 비로소 현실화되었다"고 의미를 부여한 바 있다.

그간 <IYD 랩탑 & 투인원 리포트; 링크> 에서도 매달 맞닥뜨리던 문제이지만 특히나 모바일 디바이스에서 고성능 게이밍과 경량은 양립하기 어려운 대표적인 요소들에 속했다. 게이밍 노트북을 표방하며 나온 제품들은 하나같이 무겁고 이동성이 떨어지는 반면, 날렵하고 들고다닐만 하다 싶은 것들은 죄다 게임용으로 써먹기는 곤란한 수준의 그래픽 솔루션을 내장하고 있었기 때문. 어쩌다 이 조건들을 힘겹게 절충한 제품들은 어마어마하게 비싸고, 그러면서도 실상 스펙상의 성능을 제대로 발휘하는 것도 아니었다. 쓰로틀링으로 대표되는 '작은 체적에서 오는 열포화'라는 물리법칙이 어김없이 발목을 잡았기 때문이다.

사실 이를 타개하려는 노력은 이미 몇몇 노트북 제조사로부터 표면화된 바 있었다. 가깝게 보아도 MSI의 외장그래픽 모듈 티저샷이 인터넷을 떠돌아다닌 것은 웬만한 파워유저라면 한번쯤 보아 알고 있을 사실일 것이다. 가장 최근에는 레이저로부터 이러한 움직임이 포착되었는데, 오늘의 크로스커넥트 기술 역시 레이저의 외장그래픽 인클로져(enclosure, 케이스) '레이저 코어'를 기반으로 적용되어 있기에 상당히 의미있는 것이다.

즉 오늘의 크로스커넥트 솔루션은 인텔의 썬더볼트3, AMD의 라데온 그래픽카드와 레이저의 '레이저 코어' 인클로져 삼위일체를 모두 갖췄을 때 써먹을 수 있는 기술인 것이다. 당연한 말이지만 크로스커넥트 자체가 레이저 코어와 동의어가 아니며, 추후 타 제조사로부터의 외장그래픽 모듈이 출시될 가능성 역시 열려 있다.

이러한 외장그래픽 모듈이 갖춰야 할 덕목 중 중요한 한 가지는 핫 플러깅이 가능해야 한다는 점이다. 누구도 메인보드에 그래픽카드 장착하듯 번거로운 절차를 거쳐 게임을 즐기고 싶지는 않을 것이다. 라데온 소프트웨어 16.2.2 버전부터 크로스커넥트를 지원하기 위한 제반 기술을 모두 지원하기 시작했으며 이를 사용하기 위해서는 최소한 윈도우 10 빌드넘버 10586 이상이 필요하다고 밝히고 있다. 이외에도 외장그래픽 모듈을 연결할 호스트 디바이스(노트북, 투인원 등)에 썬더볼트3 포트가 있어야 함은 너무도 당연하다. 거꾸로 이 조건만 충족된다면 레이저사의 노트북이 아니라도 얼마든지 해당 기술을 이용할 수 있다.

또한, 앞서 언급했듯 현재로서는 일단 '라데온 R9 285 이상의' 제품에 한정해 호환성을 보증하고 있다. 달리 말해 GCN 1.1 및 그 이후의 아키텍처를 사용한 제품에 한정해 지원된다는 것인데, 엄밀히 따져 보아 라데온 300 시리즈 중에도 GCN 1.0이 섞여 있기에(라데온 R9 370X 이하) 아키텍처에 따른 엄격한 제약이 존재하지는 않는 것으로 추측된다.

레이저 코어 인클로져 모듈을 통해 제공받을 수 있는 최대 전력은 375W로 이론적으로는 라데온 R9 295X2를 제외한 모든 현존하는 라데온을 사용할 수도 있다. 참고로 R9 295X2의 TDP는 500W임을 기억하자. R9 290/390 시리즈와 R9 Fury X마저도 375W에는 한참 못 미치는 TDP를 가졌기에, 역시 이론적으로는 얼마든지 사용 가능하다. 다만 공식 호환 리스트에는 R9 Fury까지만 언급되어 있어 R9 Fury X가 빠져 있는데, 이는 인클로져의 구조상 R9 Fury X의 라디에이터를 수용할 공간이 없기 때문으로 추측된다. 또한 레이저 코어에는 그래픽카드 자체의 I/O 이외에도 별도의 USB 포트가 제공되어 USB 허브로서의 기능 역시 수행 가능하다.

위 자료는 크로스커넥트 기술을 이용해 라데온 R9 나노를 연결했을 때의 성능을 간략히 나타낸 것이다. 대조군이 없으니 구체적으로 성능이 어떻다기보다는, 당당히 수치를 언급할 만큼 썬더볼트3의 대역폭이 고성능 그래픽카드의 성능을 깎아먹지 않는다고 과시할 수 있을 정도로 충분했다는 의미쯤으로 걸러 듣도록 하자.

금번 발표와 함께, AMD는 선공개된 호환 리스트뿐만 아니라 보다 폭넓은 라데온 계열 그래픽카드에 크로스커넥트의 적용을 확대할 것임을 시사했으며 외장그래픽 모듈을 구입한 게이머들이 향후 라데온 300 시리즈보다 더 고성능의 그래픽카드로 업그레이드할 수 있도록 사후지원을 고려할 것이라 밝혔다. 라데온 테크놀러지 그룹(구 ATI)의 수장인 라자 쿠드리(Raja Koduri) 전무는 "사용자의 편의에 중점을 둔 외장그래픽 솔루션이 개발됨에 따라 게이머들은 더 이상 노트북의 휴대성과 성능 사이에서 타협을 강요받지 않게 되었다"며, "이처럼 혁신적인 솔루션을 바탕으로 AMD는 업계 선도 기업들과 협력을 강화할 것이며, 크로스커넥트 기술 기반의 모바일 생태계가 활성화되기를 기대한다"고 말을 맺었다.