AMD, 신규 저전력 G 시리즈 프로세서 제품군 출시로

성능과 가격, 전력 소비 면에서 보다 다양한 임베디드 제품 라인업 구축

 

—신규 SoC 3종 추가로 게이밍, 이미징, 산업용 제어 및 기타 x86 애플리케이션 분야 전방위에 걸친 다양한 임베디드 환경 지원—

 

독일 뉘른부르크, 임베디드 월드 2016 — 2016년 2월 23일— AMD (NASDAQ: AMD)는 오늘, 독일 뉘른부르크에서 열린 임베디드 월드 2016(Embedded World 2016)에서 3세대 AMD 임베디드 G시리즈 SoC(AMD Embedded G-Series SoC)와 임베디드 G시리즈 LX SoC(Embedded G-Series LX SoC)를 발표했다. AMD는 이번 신제품 발표를 통해 고객에게 성능면에서 더욱 폭넓은 선택권을 제공할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

 

AMD가 공개한 신제품 중 엔트리급에 해당하는 AMD 임베디드 G시리즈 LX SoC은 이전 세대 G시리즈 SoC 기기와 핀호환이 가능한 제품으로 개발자가 x86 플랫폼으로 확장할 수 있도록 지원한다. 또한, 함께 공개된 고성능 3세대 AMD 임베디드 G시리즈 SoC 인 ‘프레리 팔콘(Prairie Falcon)’과 ‘브라운 팔콘(Brown Falcon)’은, 기존 고성능 AMD 임베디드 R시리즈 SoC와 핀호환이 가능한 최초의 제품이다.

 

새롭게 출시된 제품들은 AMD 임베디드 G시리즈 SoC 플랫폼이 가진 우수한 저전력 성능을 바탕으로 CPU, GPU, 멀티미디어 및 I/O 제어 하드웨어 등 전반에 걸쳐 다양한 성능, 전력소비, 가격 선택권을 제공하며, 이를 통해 고객들이 더욱 높은 비용 절감 효과를 거둘수 있도록 지원한다. 또한, 신규 G시리즈 프로세서는 게이밍, 디지털 사이니지, 이미징 및 산업용 제어 분야 등 엔트리급부터 메인스트림급에 이르기까지 폭넓은 플랫폼에서 탁월한 그래픽 성능을 제공한다.

 

AMD 엔터프라이즈 솔루션 사업부 총괄 스콧 에일러(Scott Aylor) 부사장은, “AMD의 최신 임베디드 G시리즈 SoC를 통해 고객들에게 보다 폭넓은 메인스트림급 임베디드 솔루션을 제공할 수 있게 되었다. 새로운 제품군에는 기존 R시리즈와 같이 고성능 분야에 해당하는 제품도 포함되어 있다”며, “신규 SoC는 임베디드 설계 엔지니어에게 최고 수준의 전력효율성과 연산능력, 그래픽 성능 등 혁신적인 기술을 제공하고자 출시되었으며, 다양한 분야의 임베디드 애플리케이션을 위한 탁월한 제품 가치를 선사할 것이다”라고 밝혔다.

 

AMD가 새롭게 출시하는 임베디드 G시리즈는 주변기기 지원, 성능 옵션, 전력 효율성 등 다방면에서 균형잡힌 제품으로, 고객 및 임베디드 생태계에 즉각적인 영향을 미칠 것으로 전망된다.

 

IDC의 연구 책임자인 쉐인 라우(Shane Rau)는, “최근 임베디드 시장은 현장감 넘치는 그래픽 구현 기술이 도입되고 성능과 전력 효율성이 대대적으로 향상되는 등 가장 급변하는 시장으로 분류된다”며, “다양한 성능 및 가격대의 제품과 핀포환이 가능하며 다재다능한 SoC 제품이 등장함에 따라, 제품 개발자들이 탁월한 그래픽 구현 능력을 갖춘 차세대 시스템 구축하는 데 있어 더욱 폭넓은 선택권을 제공할 수 있게 되었다”라고 밝혔다.

 

3세대 AMD 임베디드 G시리즈 SoC

저전력 AMD 임베디드 G시리즈는 몰입감 넘치는 그래픽 환경과 빠른 시스템 성능을 제공한다. 또한, 높은 전력 효율성을 갖춘 소형 단일칩을 통해 메인스트림급 임베디드 애플리케이션 구동을 위한 낮은 전력소비와 높은 메모리 대역폭을 동시에 제공한다. 기존 세대의 임베디드 G시리즈 대비 연산 및 그래픽 성능에서 두드러진 개선을 이루어 냈으며, 이를 바탕으로 씬클라이언트와 IP 셋톱박스 및 TV, 카지노 게이밍, 산업용 제어/자동화, 디지털 사이니지, 커뮤니케이션 네트워크 등 다방면에 활용 가능하다. 이번 신규 제품에서는 ‘엑스카베이터(Excavator)’ x86 CPU 코어와 함께,  오픈GL ES(OpenGL ES), 오픈CL™(OpenCL™), 다이렉트X® 12(DirectX® 12) 및 EGL를 지원하는 3세대 그래픽코어넥스트(GCN) 그래픽을 탑재했다. 3세대 임베디드 G시리즈 SoC는 지난해 3분기 출시한 AMD 임베디드 R시리즈 SoC 와의 핀호환이 가능해, 개발자들에게 보다 유연한 제품 설계 환경을 제공한다.

 

3세대 AMD 임베디드 G시리즈 SoC 제품군 주요 기능 및 스펙

·          ‘엑스카베이터(Excavator)’ x86 코어 최대 2개 탑재

·          AMD 라데온™ 그래픽 (GCN 연산 유닛 최대 4개 탑재)

·          4K x 2K H.265 디코더 (일부 기기에서 10-bit 호환) / 멀티포맷 인코더 및 디코더

·          HDMI™ 2.0, DP 1.2, eDP 1.4 등 다양한 디스플레이 규격 지원

·          6~15와트(W) TDP

·          DDR4/DDR3 듀얼채널

·          통합 AMD 시큐어 프로세서 (Integrated AMD Secure Processor)

·          10년의 긴 제품 수명

 

임베디드 G시리즈 LX 제품군 SoC

임베디드 G시리즈 LX SoC는 새로운 저전력 x86 SoC로써 향상된 멀티미디어 및 디스플레이 기능과 함께 높은 가성비를 발휘한다. ‘재규어(Jaguar)’ CPU를 탑재하여 최신 ECC 기술을 지원하며 GCN 아키텍처를 탑재하고 있다. 또한, 다이렉트X® 11.2(DirectX® 11.2), 오픈GL(OpenGL 4.3) 및 오픈CL™ (OpenCL™)1.2도 지원한다. 임베디드 G시리즈 LX SoC는 유통 매장 단말기, 디지털 사이니지, 아케이드 게이밍 및 산업용 제어 등 다양한 애플리케이션에 활용 가능한 제품이다. AMD 임베디드 G시리즈 LX SoC는 기존 ‘스텝 이글(Steppe Eagle)’ 제품과 동일한 FT3b 소켓을 사용하며, AMD 지오드(Geode™) 사용 고객에게는 고성능 환경으로의 마이그레이션을 제공한다.

 

G-시리즈 LX  주요 기능 및 스펙

·          ‘재규어’ X86 코어 2개 탑재

·          AMD 라데온™ 그래픽코어넥스트(GCN) 그래픽

o    멀티포맷 인코더 및 디코더

o    HDMITM 2.0, DP 1.2, eDP 1.4 등 다양한 디스플레이 지원

·          6~15와트(W) TDP

·          DDR3 싱글채널

·          AMD 시큐어 프로세서

·          산업용 제품 수준의 발열 – 극한의 온도조건 지원

 

한편, 첫 번째 3세대 AMD 임베디드 G시리즈 SoC제품은 현재 바로 구매가 가능하며, 추가 물량은 올해 1분기 및 2분기에 확보될 예정이다. AMD 임베디드 G시리즈 LX 제품은 3월에 출시될 예정이다.

 

상세정보

·         AMD 임베디드 G시리즈 제품군 상세자료

·         AMD 임베디드 프로세서 제품 웹사이트

·         AMD 공식 페이스북

·         AMD 공식 트위터