ASUS GTX 960 STRIX DC2 OC D5 2GB 전원부 이슈가 있어서 간단히 소개해 드립니다.

백플래이트와 쿨러를 분해한 기판 사진입니다. 4+1 Phase의 전원부 구성으로 전원부 방열판이 부착되어있습니다.

자 이제 PCB 뒷면을 확인해 보겠습니다.

전원부 위치를 표기해 두었습니다.

지금 전원부 온도가 높게 측정되는 부분은 빨간색의 동그라미 부분으로, 저 칩이 정확히 어떤칩인지는 확인이 안되었습니다.

자 그럼 열화상 카메라를 이용해서 측정한 결과를 보시겠습니다.

로드시, 전원부 온도를 멤시멈 83.4℃를 가리키고 있습니다.

전원부 외쪽편에 보시면 흰색으로 보이시는 부분이 바로 100도가 넘나드는 칩입니다. 저희 테스트에서도 해당 저 칩에서 106도라는 엄청난 온도를 보였습니다.

에이수스는 이 사실을 모르나...?

자 그럼, ASUS GTX 960 STRIX DC2 OC D5 2GB 백플래이트 내부 사진을 보겠습니다.

 

백플래이트의 내부 사진입니다.

빨간색 원으로 표기된 써멀패트가 보입니다. 아까 지적했던 100도가 넘나드는 칩에 정확히 일치합니다.

PCB와 백플래이트를 조립하게 되면 해당 칩에 방열효과를 가져와 온도가 떨어지겠죠.... 백플이 그냥 폼으로만 있는게 아니였네요.

에이수스에서도 바보가 아닌이상... 저렇게 만들지 않았을테니...

전원부 온도가 높다는건 아닌듯 보입니다.

ASUS 본사의 공식 답변

- 전원부 온도 측정 테스트 시 온도가 가장 높게 나타났던 부분은 ‘Power Regulator’의 일종으로, 이 장치의 경우 주로 그래픽 카드의 전면부의 위치하는 것이 일반적이다.

STRIX GTX960의 경우 이 부분이 PCB의 후면부에 부착되어 있는데, 이유는 ‘PCB디자인 공정 최적화(PCB routing design optimization)’ 때문이다.

ASUS는 GTX960을 설계하면서 PCB기판을 완전히 재설계 하기로 했고, 이로 인해 하기 표와 같이 파워 노이즈를 레퍼런스 대비 30% 이상 감소시키는 이점을 얻었다.

(이는 타사 제품에서는 찾아보기 힘든 장점이다)

 

물론 이 작업으로 인해 ‘Power Regulator’와 같은 부분이 후면부로 옮겨 가면서 온도가 높은 부분이 생겨나게 되고, STRIX 제품이 열을 배출하는 데 어려움이 생길 것이라는 예측이 있었다.

하지만 우리는 이러한 재 설계를 통해 오버클러킹 잠재력을 높이고 30% 더 낮은 노이즈를 얻는 방향을 택했다.

그리고 이 부분을 보완하기 위한 방법으로 써멀 패드를 부착한 백플레이트를 제공하기로 했으며, 이를 통해 PCB후면부의 온도를 85도 정도까지 떨어뜨렸다.

 

이러한 일련의 작업들은 비록 타사와 다른 디자인과 재 설계 작업이 있었지만 더 높은 성능을 제공하기 위한 ASUS만의 새로운 시도라 보면 좋을 것이다.  

 

(이하 파워 노이즈 비교 표)

 

	GPU PK-PK Power Noise
ASUS Strix GTX960-OC (1291MHz)	178mV (Boost=1291MHz)
Reference Board (1174MHz)	262mV (Boost=1174MHz)
Reference Board OC (1291MHz)	340mV (Boost=1291MHz)

 

감사합니다.