인텔의 하이엔드 데스크톱용 프로세서인 코어 i7-5900, 5800 시리즈 프로세서와 서버용 프로세서 제온 E5-2600, 1600 v3 프로세서의 등장에 있어 가장 주목받은 점 중 하나는 ‘DDR4’ 메모리 지원 부분이었다. 기존 DDR3 메모리의 성능 한계 시점이 다가오는 시점에서 이를 극복할 만한 차세대 메모리를 이용하는 플랫폼의 첫 등장은, 향후 컴퓨팅 성능 향상에 있어 또 한번의 중요한 전환기를 맞이하게 된 것이다.

이들 프로세서들은 공식적으로 DDR4-2166 규격을 지원하며, 이전 세대들이 지원하던 DDR3-1866보다 15% 가량 성능향상을 기대할 수 있다. 이미 DDR3 메모리의 동작 속도가 어느 정도 한계에 이르는 시점에서, 두 배의 데이터 전송률을 제공할 수 있는 DDR4 메모리는 앞으로 출현할 고성능 프로세서들에 필요한 대역폭을 제공하기 위한 필수적인 선택이다. 이에 향후 등장할 차세대 플랫폼들에도 DDR4 메모리의 이용이 예정되어 있다.

하지만 아직 PC에 있어 DDR4 메모리는 이제 첫 등장이자, 하이엔드 플랫폼에서만 사용할 수 있다는 현실적인 한계를 가진다. 그리고 G.SKILL 립죠스(RIPJAWS)4 DDR4-2666 쿼드 채널 메모리 키트는 이 특별한 플랫폼에 최적화된 최고 성능의 메모리 킷트로, 최고 성능의 프로세서와 플랫폼이 지닌 잠재력을 최대한 끌어낼 수 있게 하는 특별한 제품이다.

▲ DDR4는 DDR3 대비 성능 향상과 전력소비 감소를 동시에 달성했다.

DDR3에서 4로 가면서 볼 수 있는 가장 큰 차이점은 클럭당 전송 데이터 양이 두 배 늘었다는 것이다. DDR4-2133은 기존 DDR3-1066 정도의 동작 속도에서 두 배의 데이터를 보낼 수 있으며, 향후 DDR4 메모리는 모듈당 25.6GB/s를 전송 가능한 DDR4-3200까지 무난히 성능을 높일 수 있을 것으로 예상되고 있다. 또한 내부 뱅크 구성도 DDR3는 8 뱅크였지만 DDR4에서는 16뱅크, 4모듈 구성으로 바뀌었으며, 이런 구조 변화를 통해 고용량 구성과 함께 지연 시간을 줄일 수 있게 된다.

소비 전력 측면에서도 상당 폭의 개선이 있었다. 동작 전압에서부터 DDR3 표준 모듈의 전압은 1.5V였지만 DDR4 모듈은 1.2V 가량으로 낮아졌다. 여기에 동작시 전력 사용량을 줄일 수 있는 POD(Pseudo Open Drain) 인터페이스 적용 등을 통해 효율을 극대화했으며, 삼성전자의 자료에 따르면 40nm DDR3 대비 20nm DDR4의 소비 전력은 절반 수준에 불과하다. 이는 성능과 에너지 효율에 민감한 데이터센터, 그리고 모바일에서 DDR4를 사용해야 할 이유이기도 하다.

모듈 규격도 바뀌었는데, 표준 폼팩터의 R, LR, ECC U 메모리는 284핀, SoDIMM은 256핀을 사용하며, 핀이 늘어나면서 핀의 밀도는 좀 더 조밀해졌다. 또한 등장하는 모듈의 용량 또한 이전 DDR3보다 두 배 정도로 늘어나며, 향후 DDR4 메모리를 이용하는 플랫폼은 메모리 용량 증가에 직접적인 수혜를 얻을 수 있을 것으로 기대된다.

▲ XMP 2.0이 적용된 지스킬 립죠스4 DDR4-2666 메모리

▲ 표준 규격보다 더 빠른 동작속도에서 타이밍은 더 조여졌다.

지스킬 립죠스 4 DDR4-2666 메모리 킷트는 인텔의 코어 i7-5900, 5800 프로세서와 X99 칩셋 기반의 플랫폼이 지원하는 쿼드 채널 DDR4 구성에 최적화되어 있다. 패키지는 4GB DDR4 메모리 4개로 총 16GB 구성이며, 각 메모리는 XMP 2.0 프로필을 적용해 DDR4-2666 동작 속도를 지원한다. 이 때 모듈 당 대역폭은 21.3GB/s, 쿼드 채널 구성시 기대할 수 있는 최대 대역폭은 약 85GB/s 정도다.

동작 전압은 1.2V 정도로, 레이턴시는 XMP-2666 프로필에서 15-15-15-35로 기본 입력되어 있다. 물론 이 XMP 프로필을 메인보드에서 별도로 인식, 적용시켜 주어야 이 설정이 적용되며, 혹은 별도로 수동 설정할 수도 있을 것이다. 그리고 XMP를 적용하지 않는 경우에는 DDR4-2133으로 동작하며, 이 때 적용되는 타이밍은 1.2V 전압에서 18-15-15-36 혹은 19-15-15-36이 적용된다.

각 메모리에는 높은 동작 속도에서 발생하는 열을 해결하기 위한 방열판이 설치되어 있으며, 이는 순수한 방열 목적 이외에도 어느 정도는 익스트림 유저의 눈을 즐겁게 하는 화려한 장식으로의 역할도 가지고 있다. 하지만 때로는 이 든든해 보이는 방열판이 일부 메인보드의 메모리 소켓 근처 방열판과 간섭을 일으킬 때도 있으니, 메인보드의 컴포넌트 배치에도 관심을 둘 필요가 있다.

▲ 테스트 시스템 제원

▲ 일단 올라간 동작 속도만큼의 성능 향상은 분명히 있다.

DDR4 메모리를 처음 사용하는 플랫폼에서 채택한 규격은 DDR4-2133으로, 이는 이들 플랫폼이 이전에 사용하던 DDR3-1866 규격과 비교하면 약 15% 정도의 성능 향상을 기대할 수 있다. 하지만 아직도 데스크톱 PC용 플랫폼은 DDR3-1600 규격을 주로 사용하고 있고, DDR3-1600의 모듈 당 12.8GB/s 전송 속도와 비교하면 DDR4-2133의 약 17GB/s 전송 속도는 꽤나 큰 차이를 만들어 낼 수 있을 것으로 기대된다.

하지만 테스트 결과를 보면 DDR3-1600과 DDR4-2133 사이에 성능 차이는 아직까지는 그리 크게 느껴지지 않는 정도다. 물론 테스트에 사용된 DDR3-1600은 코어 i7-3820과 DDR3-1333 모듈의 오버클록킹으로 구성해 표준 DDR3-1600보다 레이턴시 설정이 조여져 있다는 점을 감안할 필요는 있다. 그리고 이 DDR3와 DDR4에서의 성능 차이는, 예전 DDR-DDR2, DDR2-DDR3로의 전환 과정에서도 반복되었듯이 시간이 지나면서 진가를 보여줄 수 있을 것으로 기대된다.

그리고 DDR3-1600과 XMP를 적용한 DDR4-2666의 성능 차이는 어느 정도 체감 가능한, 유의미한 수준의 격차를 내고 있다. 물론 이 메모리는 표준 규격의 DDR4-2666이 등장하더라도 그보다 더 조여진 타이밍 설정으로 더 좋은 성능을 낼 것이 분명하다. 그리고 이런 추가적인 높은 성능의 제공을 보증한다는 것이, 지스킬 립죠스 4 같은 고가의 트윅된 메모리 구매의 이유가 될 것이다.

▲ 이제 DDR4 메모리는 차세대 플랫폼들에서 ‘필수’가 될 예정이다.

이제 바야흐로 DDR4 메모리는 세대 교체를 위한 첫 발을 내딛는 시기에 왔다. 사실 세대 교체에 대한 전망은 여느 때보다 확실한데, 메모리 컨트롤러가 프로세서에 내장되면서 이제 메모리는 플랫폼의 이동에 있어 선택이 아닌 필수가 되고 있기 때문이다. 또한 DDR4 메모리는 최근의 추세인 성능 향상과 에너지 효율 향상에 있어 향후 반드시 사용해야 할 형식으로 예정되어 있기도 하다.

고성능 메모리에 있어 호환성 측면도 무시할 수 없는 부분인데, 이 부분은 제조사가 주요 메인보드 업체들과의 협업을 통해 호환성을 보장하고 있으며, XMP 2.0 프로파일의 적용시에도 안정적인 시스템 동작을 확인할 수 있었다. 또한 국내에 정식 수입되는 지스킬 립죠스4 메몰는 제품 단종시까지 제품을 보증하는 라이프타임 워런티가 적용되며, 국내에서는 단종 후에도 1년동안은 국내 재고로의 교환과 RMA 서비스를 지원한다.

물론 DDR4 메모리와 이를 사용하는 플랫폼은 이제 막 선보였고, 이 메모리의 가격대는 현재 선뜻 구매하기는 만만치 않다. 하지만 현재 시점에서 인텔 코어 i7-5900 시리즈 프로세서 기반 시스템을 구성할 계획을 가지고 있고, 이 플랫폼의 성능을 극한까지 끌어내고자 다짐하고 있다면 지스킬 립죠스4 DDR4-2666 메모리는 훌륭한 선택 중 하나이고, 이 메모리가 제공하는 추가적인 성능은 최고 성능 기록의 갱신에 분명 도움을 줄 수 있을 것이다.

▲ 지스킬 립죠스4 DDR4-2666 쿼드채널 메모리 키트 주요 제원

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